如何追赶美国？
在《中国制造2025》计划中，中国政府把芯片作为发展重点。国家将进行巨额投资，建设芯片生产工厂。
在中国政府的主导下，2014年成立的国家集成电路产业投资基金等风险投资和民营企业等预计在今后5年里将投入1000亿美元来打造芯片产业链。中国的芯片投资开始影响全球。
美国IC Insights数据显示，在全球芯片建设投资中，2018年韩国占比达到26.6%，较2017年（14.1%）上升了12个百分点以上。其次是中国和台湾地区，分别占24.5%和24.2%，日本为10.5%，欧洲和美国分别占9%
韩国和中国在2017年投资相差不大，但是2018年韩国投资比中国高出58亿美元。这是由于韩国政府从2016年开始扶持相关企业，并且三星电子等企业也做出了响应。
随着中美贸易摩擦和日韩贸易争端等影响逐步显现，半导体产业的战略性重要性日益突出，预计芯片投资竞争也将越来越激烈。
在过去的80年代和90年代，日本依靠政府主导和强有力的民间企业的参与也对半导体产业进行了巨额投资，挑战美国，但因为过度竞争导致成本激增，最终以失败告终。
为了克服内需市场狭小的局限性，扩大投资来提高竞争力的方法在汽车行业等其他领域也很常见。因此，中国在芯片投资方面会赶超韩国，但如何有效利用巨额投资是课题。
中国台湾地区通过投资维持芯片代工生产领域的竞争力，从而获得了成功。但是中国大陆情况不同，不仅要发展代工生产领域，对美国禁运的存储芯片的国产化也要加大力度。